通过功率循环测试量化大功率多芯片IGBT模组热流路径中的分层、开裂区域

热传导路径的老化降级是功率半导体封装最常见的失效机理之一。通常，焊料疲劳的发生是由于构成热流路径不同的材料之间的热膨胀系数不匹配而导致界面交界处的热-机械应力，并导致分层、开裂。

西门子进一步延伸Xcelerator，紧密连接现实世界与数字世界

“小巨人”成就“大创新” — 中小型制造企业创新发展周

仿真和试验技术助力中小型制造企业加速研发创新，星期二 — 星期五，2024年1月16-19日，在线研讨会：PC端/手机端收看