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烧结铜固晶材料的可靠性评估
创新的铜基烧结固晶材料作为应用于汽车行业的电动汽车和混合动力电动汽车(EV/HEV)中的功率模块的固晶材料上有着很大的优势，它们具有出色热性能和粘合性能。
넶78 2022-04-28
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通过功率循环实验量化大功率多芯片IGBT模组热路径中的分层及降级区域
热传导路径的老化降级是功率半导体封装最常见的失效机理。焊料疲劳的发生是由于构成热流路径不同的材料之间的热膨胀系数不匹配而导致界面交界处的热-机械应力，并导致分层开裂。使用瞬态热测试技术进行瞬态热测试是功率半导体封装中热传导路径的常用表征方法
넶33 2025-08-15
